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光學切割傳感器原理

更新時間:2024-11-04      瀏覽次數(shù):267

光學切割傳感器一般采用光學切割方法,其中激光束首先照射到物體上,然后擴散和反射。


然后反射光被互補金屬氧化物半導體(CMOS)接收并形成圖像,以獲得待測物體的高度、形狀和位置等信息。


如上所述,在使用光學切割傳感器的傳統(tǒng)測量方法中,從激光光源發(fā)射狹縫光,并且由相機(CMOS)接收反射光。


然而,這些設備并沒有集成為一個設備,而是作為單獨的設備運行,并且捕獲的圖像以單色顯示。


如今,測量物體的精度要求越來越高。


因此,光學切割傳感器的使用環(huán)境變得更加復雜,因此通過將光學切割傳感器和其他設備集成到單個設備中,我們使穩(wěn)定的檢查成為可能。


此外,到目前為止,捕獲的圖像僅以單色顯示,但由于技術(shù)的進步,現(xiàn)在可以以彩色查看數(shù)據(jù)。


此外,包括光學切割傳感器在內(nèi)的當前應用旨在靈活切換設備設置以適應各種條件,這有助于節(jié)省勞動力并提高現(xiàn)代生產(chǎn)過程中的檢測質(zhì)量。


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