1. 焊接機(jī)設(shè)備本身的因素

• 輸出參數(shù)穩(wěn)定性：電流、電壓、焊接速度等核心參數(shù)波動過大，會導(dǎo)致焊縫熔深不均、成形差。例如電弧焊機(jī)電流忽大忽小，可能出現(xiàn)未焊透或燒穿的情況。

• 設(shè)備狀態(tài)：焊槍、電極等易損件磨損或松動，會影響能量傳遞效率。比如電阻焊機(jī)的電極頭氧化，會導(dǎo)致接觸電阻變大，焊點(diǎn)加熱不足。

• 設(shè)備類型匹配度：未根據(jù)焊接需求選擇合適類型的焊機(jī)。例如用普通電弧焊機(jī)焊接精密電子元件，無法達(dá)到激光焊機(jī)的高精度要求。

2. 焊接材料相關(guān)的因素

• 工件材料特性：材料的熔點(diǎn)、導(dǎo)熱性、合金成分會影響焊接難度。例如鋁合金導(dǎo)熱快，若熱量不足易出現(xiàn)未熔合；高碳鋼含碳量高，焊接時(shí)易產(chǎn)生裂紋。

• 填充材料匹配度：填充焊絲、焊條的材質(zhì)需與工件匹配。若用低碳鋼焊條焊接不銹鋼，會導(dǎo)致焊縫耐腐蝕性能大幅下降。

• 材料清潔度：工件接口或填充材料表面有油污、銹跡、氧化層，會阻礙金屬原子結(jié)合，形成氣孔、夾渣等缺陷。

3. 焊接工藝參數(shù)的因素

• 熱輸入量：由電流、電壓、焊接速度共同決定。熱輸入過大易導(dǎo)致工件變形、晶粒粗大；熱輸入過小則易出現(xiàn)未焊透、未熔合。

• 保護(hù)方式與效果：氣體保護(hù)焊中，保護(hù)氣體（如氬氣、二氧化碳）的流量、純度不足，或保護(hù)范圍未覆蓋熔池，會導(dǎo)致焊縫被空氣氧化，產(chǎn)生氣孔。

• 坡口與裝配：工件接口的坡口形狀、間隙大小不符合要求。例如坡口角度過小，會導(dǎo)致根部無法焊透；裝配間隙過大，會增加燒穿風(fēng)險(xiǎn)。

4. 操作人員的因素

• 操作技能：對焊槍角度、行走速度、送絲穩(wěn)定性的控制能力。例如手工電弧焊時(shí)，焊槍角度不當(dāng)會導(dǎo)致熔池成形差。

• 質(zhì)量意識：是否按工藝要求操作，以及對焊接過程中異常情況（如電弧不穩(wěn)、氣孔產(chǎn)生）的判斷和處理能力。